錫メッキジャンパー線
この製品には当社独自の「溶融はんだメッキ方式」が使われています。概要
独自に開発した溶融はんだメッキ方式により、高品質・低価格を実現。電子部品用はんだメッキ線として高い評価と信頼を得て、広く海外まで輸出されています。また、地球環境問題に対応し、環境に優しい鉛フリー化をいち早く実現しました。
用途
プリント基板実装
特徴
- 当社独自の溶融はんだメッキ方式により、電気メッキとほぼ同等の偏肉のない均一なメッキを実現しました。
- はんだメッキの表面が平滑で安定しているため、常態におけるはんだぬれ性、加熱処理後のはんだぬれ性ともに優れています。
- 優れた耐熱・耐湿性を実現しました。
- 溶融はんだメッキ方式のため、メッキと銅の界面は金属結合による合金層を形成し、優れた密着性を有しています。さらにメッキ部は電気メッキとは異なり、十分な柔軟性を有しているため、メッキ割れがありません。
- 電気メッキと比べて、ウィスカーの原因となる残留応力が極めて残りにくいため、耐ウィスカー性が格段に優れています。
仕様(構造)
標準仕様
品名 | 品名記号 | 調質 | メッキ組成 wt% 銅(Cu) | メッキ組成 wt% 錫(Sn) | RoHS指令 |
---|---|---|---|---|---|
錫メッキ ジャンパー線 |
HLD-TA*** |
軟質 |
2.0±1.5 |
残部 |
適合 |
品名 | 錫メッキジャンパー線 |
---|---|
品名記号 | HLD-TA*** |
調質 | 軟質 |
メッキ組成 wt% 銅(Cu) | 2.0±1.5 |
メッキ組成 wt% 錫(Sn) | 残部 |
RoHS指令 | 適合 |
公称サイズ | 仕上外径(mm)線径 | 仕上外径(mm)許容差 | メッキ厚(μm) | 引張強さ(MPa) | 伸び(%) | 繰返曲げ回数 |
---|---|---|---|---|---|---|
0.58 |
0.58 |
+0.01/-0.01 |
4~10 |
196~275 |
15 以上 |
2 以上 |
0.6 |
0.6 |
0.5~2 |
公称サイズ | 0.58 |
0.6 |
---|---|---|
仕上外径(mm)線径 | 0.58 |
0.6 |
仕上外径(mm)許容差 | +0.01/-0.01 |
+0.01/-0.01 |
メッキ厚(μm) | 4~10 |
0.5~2 |
引張強さ(MPa) | 196~275 |
196~275 |
伸び(%) | 15 以上 |
15 以上 |
繰返曲げ回数 | 2 以上 |
2 以上 |
標準巻量
ボビン | 標準巻量 (kg) |
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P-3 | 4 |
PT-20 | 20 |